Создан первый в мире процессор с топологией 2 нм

Введение

При анонсе видеоадаптеров Pascal (NVIDIA), Polaris и Zen (AMD) все крупные производители полупроводниковых схем объявили о переходе на новый техпроцесс производства с применением FinFET транзисторов.

Все эти новшества компания Intel использует с поколения Broadwell в 2015 году и менять их на более тонкий техпроцесс в 10 нм не планирует и в следующем после Skylake поколении, кстати про технологии компании Intel можно прочесть здесь.

AMD для своих GPU Polaris и CPU Zen выбрали 14 Нм производства GlobalFoundries и Samsung, что меньше, чем 16 нм от NVIDIA производства TSMC. А про технологии этих компаний можете прочесть по соответствующим ссылкам: AMD, NVIDIA.

Надо заранее отметить, что здесь не будут затронуты всякие тонкости производства транзисторов, здесь вы просто узнаете о значении более тонкого техпроцесса.

Когда ждать 2 нм

Пока неизвестно, насколько сильно объединение усилий Apple и TSMC позволило приблизить сроки релиза первых 2-нанометровых процессоров, поскольку TSMC раньше не указывала в своей дорожной карте точные сроки их появления. Упоминался лишь 2023 г., но о нем же говорится и сейчас – на эту дату назначено производство опытных образцов. Таким образом, на полную мощность конвейер может заработать как в том же 2023 г., так и спустя год или даже два.

Как оптимизировать затраты на команду и систему управления тестированием
Бизнес

Apple, с высокой долей вероятности, станет одной из первых, кто обеспечит TSMC заказами на новые чипы. Ей 2 нм понадобятся для выпуска процессоров собственной разработки как для iPhone вместе с iPad, так и для компьютеров Mac – именно на фабриках TSMC в настоящее время производится ее 5-нанометровый М1 для MacBook и Mac mini. О заинтересованности других компаний в 2-нанометровом техпроцессе данных пока нет.

Добавим, что TSMC начала разработку 2-нанометровых норм еще летом 2019 г., о чем сообщил тогда один из ее руководителей Чжуан Цишоу (Zhuang Zishou). На тот момент у компании даже не был готов 5 нм техпроцесс, и она только-только начинала подготовку к освоению 3 нм.

Освоить 2 нанометра хочет и компания Intel. В декабре 2019 г. она раскрыла свои весьма амбициозные планы по переходу на новые суперсовременные нормы производства процессоров и опережению всех своих конкурентов, однако по срокам она существенно отстает от той же TSMC.

Дорожная карта Intel на ближайшие годы

Так, она собиралась перейти на 5 нанометров к 2023 г., а пару лет спустя – и на 3 нанометра. На 2027 г. у нее назначено начало выпуска 2-нанометровых чипов, плюс у нее есть планы на 1,4 нанометра к 2029 г. – об этом техпроцессе Apple и TSMC пока ничего не говорят.

В то же время Intel не спешит сворачивать 14-нанометровое производство. В конце октября 2020 г. Роберт Свон (Robert Swan), теперь уже бывший гендиректор компании, заявил, что этот техпроцесс уже давно окупился и приносит прибыль, тогда как 10 нм, наоборот, лишь выкачивает из нее деньги.

Сущность технологического процесса

Процессом называют изменение состояния объекта под воздействием внутренних или внешних по отношению к объекту условий.

Внешними факторами будут механические, химические, температурные, радиационные воздействия, внутренними — способность материала, детали, изделия сопротивляться эти воздействиям и сохранять свою исходную форму и фазовое состояние.

В ходе разработки техпроцесса технолог подбирает те внешние факторы, под воздействием которых материал заготовки или сырья изменит свою форму, размеры или свойства таким образом, чтобы удовлетворять :

• техническим спецификациям на конечное изделие;
• плановым показателям по срокам и объемам выпуска изделий;
• финансово-экономическим показателям, заложенным в бизнес-план предприятия.

За долгое время были выработаны основные принципы построения технологических процессов.

Что «nm» на самом деле означает

Процессоры выполнены с помощью фотолитографии, где образ процессора вытравливается на куске кремния. Точная методика выполнения этой операции обычно называется технологическим процессом и измеряется тем, насколько малым может быть изготовление транзисторов.

Поскольку более компактные транзисторы более энергоэффективны, они могут выполнять больше вычислений без перегрева, что обычно является ограничивающим фактором для производительности процессора. Это также позволяет уменьшить размеры матрицы, что снижает затраты и может увеличить плотность при тех же размерах, а это означает увеличение количества ядер на чип.

Плотность 7 нм в два раза выше, чем у предыдущего 14 нм узла, что позволяет таким компаниям, как AMD, выпускать 64-ядерные серверные чипы, что значительно превосходит их предыдущие 32 ядра (и 28 ядра Intel).

Важно отметить, что, хотя Intel все еще находится на 14-нм процессоре, а AMD собирается запустить свои 7-нм процессоры очень скоро, это не означает, что AMD будут работать в два раза быстрее. Производительность не соответствует размеру транзистора, и в таких маленьких масштабах эти значения уже не столь точны

Техпроцесс в центральных и графических процессорах

Несмотря на то, что техпроцесс напрямую не влияет на производительность процессора, мы все равно будем упоминать его как характеристику процессора, так как именно техпроцесс влияет на увеличение производительности процессора, за счет конструктивных изменений. Хочу отметить, что техпроцесс, является общим понятием, как для центральных процессоров, так и для графических процессоров, которые используются в видеокартах.

Основным элементом в процессорах являются транзисторы – миллионы и миллиарды транзисторов. Из этого и вытекает принцип работы процессора. Транзистор, может, как пропускать, так и блокировать электрический ток, что дает возможность логическим схемам работать в двух состояниях – включения и выключения, то есть во всем хорошо известной двоичной системе (0 и 1).

Техпроцесс – это, по сути, размер транзисторов. А основа производительности процессора заключается именно в транзисторах. Соответственно, чем размер транзисторов меньше, тем их больше можно разместить на кристалле процессора.

Новые процессоры Intel выполнены по техпроцессу 22 нм. Нанометр (нм) – это 10 в -9 степени метра, что является одной миллиардной частью метра. Чтобы вы лучше смогли представить насколько это миниатюрные транзисторы, приведу один интересный научный факт: « На площади среза человеческого волоса, с помощью усилий современной техники, можно разместить 2000 транзисторных затворов!»

Если брать во внимание современные процессоры, то количество транзисторов, там уже давно перевалило за 1 млрд. Ну а техпроцесс у первых моделей начинался совсем не с нанометров, а с более объёмных величин, но в прошлое мы возвращаться не будем

Ну а техпроцесс у первых моделей начинался совсем не с нанометров, а с более объёмных величин, но в прошлое мы возвращаться не будем.

Примеры техпроцессов графических и центральных процессоров

Сейчас мы рассмотрим парочку последних техпроцессов, которые использовали известные производители графических и центральных процессоров.

1. AMD (процессоры):

Техпроцесс 32 нм. К таковым можно отнести Trinity, Bulldozer, Llano. К примеру, у процессоров Bulldozer, число транзисторов составляет 1,2 млрд., при площади кристалла 315 мм2.

Техпроцесс 45 нм. К таковым можно отнести процессоры Phenom и Athlon. Здесь примером будет Phemom, с числом транзисторов 904 млн. и площадью кристалла 346 мм2.

2. Intel:

Техпроцесс 22 нм. По 22-нм нормам построены процессоры Ivy Bridge (Intel Core ix — 3xxx). К примеру Core i7 – 3770K, имеет на борту 1,4 млрд. транзисторов, с площадью кристалла 160 мм2, видим значительный рост плотности размещения.

Техпроцесс 32 нм. К таковым можно отнести процессоры Intel Sandy Bridge (Intel Core ix – 2xxx). Здесь же, размещено 1,16 млрд. на площади 216 мм2.

Здесь четко можно увидеть, что по данному показателю, Intel явно обгоняет своего основного конкурента.

4. Nvidia:

Техпроцесс 28 нм. Geforce GTX 690

Вот мы и рассмотрели понятие техпроцесса в центральных и графических процессорах. На сегодняшний день разработчиками планируется покорить техпроцесс в 14 нм, а затем и 9, с применением других материалов и методов. И это далеко не предел!

Сроки релиза

По состоянию на 8 октября 2020 г. специалисты МЦСТ проводили исследования полученного инженерного образца «Эльбрус-16С». Одно из достижений – обеспечена загрузка операционной системы «Эльбрус Линукс».

По прогнозам МЦСТ, новый процессор будет полностью готов к серийному производству к концу 2021 г. Представители МЦСТ сообщили CNews, что само производство начнется в первой половине 2022 г.

Представители МЦСТ заявили лишь, что процессор будет соответствовать требованиям к российским интегральным схемам второго уровня в рамках постановления правительства России от 17 июля 2015 г. № 719. Это значит, что их непосредственный выпуск будет развернут за пределами нашей страны. В России пока нет заводов, способных выпускать 16-нанометровую продукцию. Также собеседники CNews рассказали , что к целевой аудитории нового чипа относятся производители серверов среднего и высшего классов производительности, СХД, мощных встраиваемых вычислительных узлов, рабочих станций и суперЭВМ. На вопрос CNews о том, где именно будет производиться новый «Эльбрус», они ответить не смогли.

Что такое техпроцесс

Производство современных гаджетов основывается на полупроводниковой электронной технике. Для этого используются кристалл кремния — одного из самых распространенных элементов, встречающихся в природе. Этот материал стал важен после того для производства транзисторов, как из производства техники ушли громоздкие ламповые системы, занимающие много места. Процессоры, чипы памяти, контроллеры, различные датчики — для всего этого используется кремний, точнее, кремниевые кристаллы.

Техпроцесс сильно влияет на энергоэффективность устройств

Эта технология используется уже давно и постоянно совершенствуется: меняются только технологии создания чипов. Они уменьшаются и становятся более производительными и энергоэффективными.

Виды техпроцессов

Классификация техпроцессов проводится по нескольким параметрам.

По критерию частоты повторения при производстве изделий технологические процессы подразделяют на:

• единичный технологический процесс, создается для производства уникальной по конструктивным и технологическим параметрам детали или изделия;
• типовой техпроцесс, создается для некоторого количества однотипных изделий, схожих по своим конструктивным и технологическим характеристикам. Единичный техпроцесс, в свою очередь, может состоять из набора типовых техпроцессов. Чем больше типовых техпроцессов применяется на предприятии, тем меньше затраты на подготовку производства и тем выше экономическая эффективность предприятия;
• групповой техпроцесс подготавливается для деталей, различных конструктивно, но сходных технологически.

Пример типового технологического процесса

По критерию новизны и инновационности различают такие виды технологических процессов, как:

• Типичные. Основные технологические процессы используют традиционные, проверенные конструкции, технологии и операции обработки материалов, инструмента и оснастки.
• Перспективные. Такие процессы используют самые передовые технологии, материалы, инструменты, характерные для предприятий — лидеров отрасли.

По критерию степени детализации различают следующие виды технологических процессов:

• Маршрутный техпроцесс исполняется в виде маршрутной карты, содержащей информацию верхнего уровня: перечень операций, их последовательность, класс или группа используемого оборудования, технологическая оснастка и общая норма времени.
• Пооперационный техпроцесс содержит детализированную последовательность обработки вплоть до уровня переходов, режимов и их параметров. Исполняется в виде операционной карты.

Пример маршрутной карты

Пооперационный техпроцесс был разработан во время Второй Мировой войны в США в условиях нехватки квалифицированной рабочей силы. Детальные и подробные описания каждой стадии технологического процесса позволили привлечь к работе людей, не имевших производственного опыта и в срок выполнить большие военные заказы. В условиях мирного времени и наличия, хорошо обученного и достаточно опытного производственного персонала использование такого вида технологического процесса ведет к непроизводительным расходам. Иногда возникает ситуация, в которой технологи старательно издают толстые тома операционных карт, служба технической документации тиражирует их в положенном числе экземпляров, а производство не открывает эти талмуды. В цеху рабочие и мастера за многие годы работы накопили достаточный опыт и приобрели достаточно высокую квалификацию для того, чтобы самостоятельно выполнить последовательность операций и выбрать режимы работы оборудования. Таким предприятиям имеет смысл подумать об отказе от операционных карт и замене их маршрутными.

Существуют и другие классификации видов технологических процессов.

Настольные процессоры

AMD и Intel, производители процессоров для настольных ПК, серверов и ноутбуков, уже не могут угнаться за Samsung и TSMC. Шансы пока сохраняются лишь у AMD, которая в IV квартале 2018 г. успешно освоила техпроцесс 7 нм, хотя производство своих чипов она заказывает все у той же TSMC.

Что до Intel, то в гонке за нанометрами она в числе отстающих. По состоянию на апрель 2019 г. компания так толком и не перешла даже на 10 нанометров, и массовое производство соответствующих ее чипов может начаться лишь в 2020 г. Сложившаяся ситуация может повлиять на захват рынка ноутбуков моделями на процессорах ARM, тем более что соответствующие решения крупные производители техники предлагают с 2017 г, а поддержка ARM-архитектуры уже давно интегрирована в ОС Windows 10.

Что делают транзисторы в процессорах

Любое вычислительное устройство, будь то компьютер, смартфон или ваши AirPods, работает в двоичной системе счисления. То есть все операции записываются, просчитываются и выводятся в последовательности нулей и единиц.

Транзистор в процессоре можно представить в роли своеобразного переключателя. Если ток через него проходит — это 1, если нет — то это 0. И таких переключателей в современных процессорах миллиарды. Разная последовательность нулей и единиц образует информацию — программы, музыку, картинки, видео и даже этот текст. Раньше роль транзисторов в первых ЭВМ выполняли вакуумные лампы.

Например, в ENIAC (это первый компьютер общего назначения) использовалось 17,5 тысяч вакуумных ламп. На этом компьютере производили вычисления для создания водородной бомбы, а ещё составляли прогнозы погоды и решали задачи из математики и физики. Суммарное энергопотребление этих 17 с половиной тысяч вакуумных ламп составляло целых 150 кВт, а сама ЭВМ требовала площадь для её сборки в 167 квадратных метров при весе в 27 тонн.

Само собой, всё это очень ограничивало технические возможности таких компьютеров, благо в январе 1959 года Роберт Нойс, по совместительству один из восьми основателей легендарной компании Fairсhild Semiconductor Company в Кремниевой долине, изобрёл интегральную схему на основе кремния, принципы которой легли в основу производства всех микропроцессоров.

TSMC впереди

Один из главных конкурентов Samsung в сегменте производства процессоров – это тайваньская компания TSMC, не жалеющая денег на развитие деятельности и, как и Samsung, успешно достигающая своей цели. Так, если Samsung запустила 7-нанометровое производство осенью 2018 г., то TSMC сделала то же самое практически на полгода раньше, в мае 2018 г. Фактически, первыми в мире процессорами 7 нм, сошедшими с конвейера, стали Apple A12, работающие в смартфонах iPhone XS, XS Max и XR.

Роадмап TSMC на ближайшие годы предвещает скорый переход на невероятные 2 нанометра

С 5 нанометрами ситуация схожая, разве что разрыв между датами анонса новой технологии сократился с нескольких месяцев до нескольких дней. О своей готовности к тестовому производству 5-нанометровых чипов TSMC заявила 10 апреля 2019 г., но пока неизвестно, кто войдет в список ее клиентов.

В России хотят цифровизировать социальную помощь. Что уже сделано государством?
Интеграция

К переходу на 5 нм TSMC начала готовиться еще в июне 2018 г. с заявления о планах по вложению в этот процесс $25 млрд. Часть этих средств компания планировала затратить на строительство новой фабрики в Южно-Тайваньском научном парке в Тайнане. Массовое 5-нанометровое производство TSMC надеется развернуть к концу 2019 г.

Этапы ТП

Технологический процесс обработки данных можно разделить на четыре укрупненных этапа:

• «Начальный или первичный». Сбор исходных данных, их регистрация (прием первичных документов, проверка полноты и качества их заполнения и т. д.) По способам осуществления сбора и регистрации данных различают следующие виды ТП:
  • механизированный — сбор и регистрация информации осуществляется непосредственно человеком с использованием простейших приборов (весы, счетчики, мерная тара, приборы учета времени и т. д.);
  • автоматизированный — использование машиночитаемых документов, регистрирующих автоматов, систем сбора и регистрации, обеспечивающих совмещение операций формирования первичных документов и получения машинных носителей; автоматический — используется в основном при обработке данных в режиме реального времени (информация с датчиков, учитывающих ход производства — выпуск продукции, затраты сырья, простои оборудования — поступает непосредственно в ЭВМ).
• «Подготовительный». Прием, контроль, регистрация входной информации и перенос её на машинный носитель. Различают визуальный и программный контроль, позволяющий отслеживать информацию на полноту ввода, нарушение структуры исходных данных, ошибки кодирования. При обнаружении ошибки производится исправление вводимых данных, корректировка и их повторный ввод.
• «Основной». Непосредственно обработка информации. Предварительно могут быть выполнены служебные операции, например, сортировка данных.
• «Заключительный». Контроль, выпуск и передача результатной информации, её размножение и хранение.

Коалиция Apple и TSMC

Компании TSMC (крупнейший в мире производитель полупроводниковой продукции) и Apple начали вместе работать над 2-нанометровыми нормами производства микросхем. По информации портала WCCFTech, они объединили свои усилия, чтобы ускорить переход на эту пока еще не анонсированную технологию.

Согласно имеющимся данным, партнеры идут к своей цели ускоренными темпами – например, TSMC уже приступила к подготовке площадки для строительства фабрики с оборудованием для 2-нанометровой литографии и массового выпуска таких микросхем. Где именно она расположится, пока остается неизвестным, однако тестовый выпуск чипов будет осуществляться на другом заводе.

У TSMC есть фабрика в китайском городе Баошань, расположенном рядом с Синьчжу. Как пишет WCCFTech, в настоящее время компания занимается там наладкой отдельной производственной линии для 3-нанометрового производства, к которому намерена приступить в очень скором будущем. Именно здесь, с высокой долей вероятности, и будет осуществляться тестовый выпуск микросхем по 2-нанометровым нормам.

Мобильные чипы претерпят наибольшие улучшения

Уменьшение транзисторов — это не только производительность; оно также имеет огромное значение для маломощных чипов мобильных устройств и ноутбуков. С 7 нм (по сравнению с 14 нм) вы можете получить на 25% больше производительности при той же мощности, или вы можете получить ту же производительность за половину мощности.

Это означает более длительное время работы от батареи при одинаковой производительности и гораздо более мощные чипы для небольших устройств. Мы уже видели, как чип A12X от Apple выигрывал некоторые старые чипы Intel в тестах, несмотря на то, что он был только пассивно охлажден и упакован внутри смартфона, И это только первый 7-нм чип, который появился на рынке.

Уменьшение узлов всегда является хорошей новостью, так как более быстрые и энергоэффективные чипы влияют практически на все аспекты технологического мира. 2019 год будет очень интересным для технических специалистов и, конечно, очень приятно видеть, что закон Мура еще не совсем мертв.

Первая в мире?

Компания Samsung сообщила об успешном завершении разработки сверхсовременного 5-нанометрового техпроцесса – норм, которые на апрель 2019 г. в массовом производстве не использует ни один производитель. Технология получила название FinFET EUV, и Samsung уже начала принимать пробные заказы на производство первых партий микросхем.

В FinFET EUV для формирования слоя металлизации используется принцип фотолитографии в глубоком (экстремальном) ультрафиолетовом диапазоне. Эта технология уже доказала свою эффективность в ранее освоенном Samsung 7-нанометровом техпроцессе.

ТЕХНОЛОГИЯ

§ 2. Этапы выполнения проекта

Работа над творческим проектом состоит из трёх основных этапов: поискового (подготовительного), технологического и заключительного (рис. 1).

Рис. 1. Этапы выполнения творческого проекта

Поисковый (подготовительный) этап начинается с выбора темы проекта. Для этого надо определить, какое изделие необходимо тебе или твоим близким, т. е. потребность. Побеседуй с учителем, расспроси родителей, сверстников. Необходимую информацию относительно выбранного тобой объекта для творческого проекта ты можешь найти в печатных изданиях, Интернете и постепенно сформировать базу данных по выбранной теме. Затем следует оценить, достаточно ли у тебя знаний и умений, чтобы изготовить данное изделие. Если да, то следующий шаг — проверить наличие необходимых материалов для его изготовления и оценить их стоимость. Если изделие сложное, то можно изготовлять его коллективно, сформировав рабочую групп)’ из одноклассников.

После этого нужно изложить в письменном виде обоснован ние выбора темы проекта на основе личных или общественных потребностей в изделии.

Следующим шагом является формулирование требований к изделию по следующим критериям: простота изготовления, экономичность, эстетичность, удобство в эксплуатации, экологичность и др.

Затем разработать возможные варианты изделий в виде рисунков, эскизов, чертежей, опираясь на различные источники информации: материалы журналов, книг, сайтов Интернета, а также на готовые промышленные образцы. Значительную помощь в проектировании изделия (в разработке рисунков, эскизов) может оказать персональный компьютер (ПК). Сравнивая достоинства и недостатки разработанных вариантов изделия по указанным выше критериям, нужно выбрать лучший.

Технологический этап начинается с разработки технической документации (чертежей деталей и изделия в целом) и технологической документации (технологических процессов изготовления и сборки деталей) по проекту.

Следующий шаг — организация рабочего места, подготовка необходимых инструментов, материалов и оборудования. После этого переходят к непосредственному изготовлению изделия с обязательным соблюдением правил безопасной работы.

Заключительный этап включает контроль и испытания готового изделия, окончательный подсчёт затрат на его изготовление. Определять затраты ты будешь пока в упрощённом виде, учитывая в основном стоимость материалов, из которых изготовлено изделие. Конечно, цена такого же изделия в магазине будет значительно выше, чем получившаяся в твоих расчётах, потому что она включает не только затраты на изготовление, но и затраты на электроэнергию, заработную плату рабочим, доставку товара в магазин и др.

После этого, если необходимо, проводят испытания изготовленного изделия и разрабатывают варианты его рекламы.

На заключительном этапе выполняют анализ того, что получилось, а что нет. Заключительный этап завершается защитой (презентацией) проекта. К защите нужно подготовить доклад об основных достоинствах проекта, пояснительную записку к проекту, а также представить готовое изделие.

Подготовку документации и презентации проекта также целесообразно выполнять с помощью компьютера: набирать текст, вставлять рисунки и таблицы, выполнять расчёты затрат и др.

Примеры выполнения пятиклассником творческих проектов из древесины и металла приведены в учебнике по завершении соответствующих тем, а банк объектов (изделий) — в конце учебника, в Приложении.

Проверяем свои знания

1. Из каких этапов состоит работа над творческим проектом?

2. Для чего выполняют оценку стоимости материалов для изделия?

3. Как ты думаешь, что должно содержаться в обосновании темы проекта?

4. Каким образом оценивают достоинства и недостатки различных вариантов проектного изделия?

5. Что нужно подготовить к защите проекта?

6. Как компьютер может помочь тебе при подготовке к презентации проекта?

AMD все равно впереди

Даже отсутствие у Intel ее неназванного препятствия на пути к 7 нанометрам не позволяет ей догнать AMD, которая выпускает все свои современные процессоры по этим нормам. У нее нет своих заводов, и производством занимается тайваньская компания TSMC, в 2020 успешно освоившая 5 нм и выпускающая по этой топологии процессор Apple A14.

Роадмап AMD до 2020 года

В первой половине октября 2020 г., как сообщал CNews, AMD провела показ новых процессоров линейки Ryzen 5000, вооруженных новейшей архитектурой Zen 3. Они тоже 7-нанометровые, но в рамках сотрудничества с TSMC AMD уже нацелилась на 5 нм.

Согласно ее дорожной карте, Zen 3 станет последней архитектурой, эксплуатирующей 7 нм. Ей на смену придет Zen 4, уже 5-нанометровая, и ее появление запланировано на 2021 г.

Виды техпроцессов

В зависимости от применения в производственном процессе для решения одной и той же задачи различных приёмов и оборудования различают следующие «виды техпроцессов»:

• Единичный технологический процесс (ЕТП) — технологический процесс изготовления или ремонта изделия одного наименования, типоразмера и исполнения, независимо от типа производства.
• Типовой технологический процесс (ТТП) — технологический процесс изготовления группы изделий с общими конструктивными и технологическими признаками.
• Групповой технологический процесс (ГТП) — технологический процесс изготовления группы изделий с разными конструктивными, но общими технологическими признаками.

В промышленности и сельском хозяйстве описание технологического процесса выполняется в документах, именуемых операционная карта технологического процесса (при подробном описании) или маршрутная карта (при кратком описании).

• Маршрутная карта — описание маршрутов движения по цеху изготовляемой детали.
• Операционная карта — перечень переходов, установок и применяемых инструментов.
• Технологическая карта — документ, в котором описан: процесс обработки деталей, материалов, конструкторская документация, технологическая оснастка.

Технологические процессы делят на «типовые» и «перспективные».

• «Типовой» техпроцесс имеет единство содержания и последовательности большинства технологических операций и переходов для группы изделий с общими конструкторскими принципами.
• «Перспективный» техпроцесс предполагает опережение (или соответствие) прогрессивному мировому уровню развития технологии производства.

Управление проектированием технологического процесса осуществляется на основе маршрутных и операционных технологических процессов».

• «Маршрутный технологический процесс» оформляется маршрутной картой, где устанавливается перечень и последовательность технологических операций, тип оборудования, на котором эти операции будут выполняться; применяемая оснастка; укрупненная норма времени без указания переходов и режимов обработки.
• «Операционный технологический процесс» детализирует технологию обработки и сборки до переходов и режимов обработки. Здесь оформляются операционные карты технологических процессов.

Техпроцесс процесора

Техпроцесс производства напрямую не влияет на производительность процессора при выполнении задач, но и тут есть одно «но». Увеличение тактовой частоты или любые другие архитектурные изменения, невозможны без вноса изменений в текущий техпроцесс, так как в пределах одного семейства процессоров на одном техпроцессе, запас на наращивание тактовой частоты ограничен. В 2011-2012 годах были выпущены процессоры с техпроцессом 22нм, и всё идёт к уменьшению данных показателей. По сути 22 нм — это ширина базы транзисторов, на которых преимущественно построены процессоры. Логичен тот факт, что чем меньше будет ширина базы транзистора, то тем больше их можно будет «впихнуть» на кристалл, а значит — производительность процессора увеличится. На данный момент процессоры AMD имеют в своем распоряжении техпроцесс 32нм, интел — 22 нм.

Читать статью: Техпроцесс процессоров

Важен ли техпроцесс при выборе телефона

С каждым годом техпроцесс становится все меньше и меньше. Сейчас это 7 нанометров, в ближайшие месяцы мы увидим процессоры с 5 нанометрами, но не за горами и 4 нанометра. Samsung и вовсе, по слухам, собирается готовить сразу 3 нанометра.

Преимущество меньших значений, за которым так гонятся производители, вкладывая в это миллиарды долларов, достаточно очевидно. Чем меньше техпроцесс, тем более производительным и экономичным будет процессор. Из-за меньшего расстояния между транзисторами, данные между ними передаются быстрее, а энергии на это затрачивается меньше. Это и есть основные преимущества.

Не все компании могут угнаться за прогрессом. Intel, например, пока так и не смогла нормально наладить выпуск 7-нм процессоров.

Даже при одинаковой архитектуре, но при уменьшении техпроцесса мы получаем повышение производительности, увеличение количества ядер, снижение себестоимости производства, выделение большего места для памяти и других компонентов, так как кристалл в целом становится более компактным. Есть и другие более специфические преимущества, на которых мы сейчас не будем подробно останавливаться.

Похожие записи:

?лучшие линзы-прищепки (объективы) для смартфона на 2021 год Adobe creative cloud 2021 крякнутый скачать торрент бесплатно На iphone пропал звук Как делать собственные стикеры для whatsapp на iphone и android Новости — «дрим» Удаляем прослушку и сбор личных данных на смартфонев закладки 32